"الصناعات الهندسية" تبحث مع "المعالجات التجارية" أزمة الصاج المجلفن

عقدت غرفة الصناعات الهندسية باتحاد الصناعات، اجتماعًا اليوم الأحد لمناقشة احتمالية اتخاذ وزير الصناعة المهندس طارق قابيل قرار بفرض رسوم إغراق على واردات الصاج "المجلفن والمسحوب على البارد"، والمستورد من الصين وروسيا وبلجيكا.

وانتهى الاجتماع إلى إعداد مذكرة رسمية لرفعها لقطاع المعالجات التجارية بوزارة التجارة والصناعة للمطالبة بإيفاء الغرفة بنتائج التحقيقات الجارية حول إغراق السوق المصرية بالصاج المسحوب على البارد، وبحث المشكلة مع جهاز المعالجات التجارية خلال وقت قريب.

وقال محمد المهندس رئيس الغرفة، إن وزير التجارة والصناعة قد وافق على مد فترة التحقيقات فى القضية المرفوعة من أحدى الشركات المنتجة للصاج المسحوب على البارد لمدة 6 أشهر تنتهي في 25 مارس المقبل ، ولكن حتى الآن لم يتم إيفاد الغرفة بأى معلومات عن التحقيق لاطلاع المصانع التابعة للغرفة بها من أجل الرد عليها قبل اتخاذ قرار الإغراق من عدمه.

وأضاف أنه سيتم أيضا رفع مذكرة لوزير الصناعة من أجل المطالبة بعدم فرض رسوم اغراق على مكونات الانتاج بالنسبة لكثير من الصناعات الهندسية " الصاج المسحوب على البارد" خاصة في ظل شكاوي المصانع التابعة للغرفة  من عدم التزام الشركة المصرية بمواعيد تسليم المكونات وكذلك عدم كفاية انتاجها لاحتياجات الصناعة، مشيرا إلى أنه سيتم أيضا طلب عقد لقاء موسع مع وزير الصناعة بحضور الشركات المتضررة من فرض رسوم اغراق على الصاج البارد والتي نما لعلم الغرفة وجود اتجاه لفرضها.

وأوضح أن الاجتماع  خطوة استباقية من الصناع قبل قرار الوزير – المنتظر صدوره 25 مارس المقبل بعد انتهاء مدة التأجيل – وشرح مدى تأثيره السلبى على الصناعة المحلية نظرًا لأن الإنتاج المحلى لا يكفى حاجة السوق.

 يشار إلى أن وزير التجارة والصناعة، أعلن فى أغسطس الماضى، عدم فرض رسوم إغراق على واردات مصر من الصلب المسطح المدرفل والمجلفن "ألواح الصاج"، ذات منشأ أو المصدرة من الصين وبلجيكا، بناءً على التوصيات الصادرة عن اللجنة الاستشارية المعنية بإجراء تحقيق مكافحة الإغراق، والتى وافقت بأغلبية الآراء على إنهاء التحقيق دون فرض أية رسوم إغراق على واردات، الصلب "الصاج" المسطحة المدرفلة والمجلفنة من حديد أو صلب من غير الخلائط بعرض 600 مم أقل أو أكثر مكسوة أو مطلية أو مغطاة (الصاج المجلفن)، ذات منشأ أو المصدرة من الصين وبلجيكا.